在今日举行的AI狂潮论坛中，集邦科技（TrendForce）研究副总储于超指出全球IC设计产业正式步入AI驱动的长周期增长阶段。AI正重新定义芯片架构、内存集成与高速互联，并推动云计算、边缘推论与自研芯片成为市场三大关键力量，预示未来五年将是IC设计产业最剧烈的重组期。

微软近来正式披露其AI基础建设新战略，宣布已激活数座新一代Fairwater架构数据中心，并通过高速专用网络互相串联，组成一座分布式的“AI超级工厂”（AI ...