美国国防高等研究计划局（DARPA）与德州斥资14亿美元，打造一座独特的芯片厂。这座芯片厂是从“德州电子研究所”（TIE）进行翻修，将负责研究3D异质集成（3DHI）、堆栈和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在军事、国防、AI和高性能运算的能力。

根据多家媒体报道，近期印度国防研究与发展组织（DRDO）下属的燃气轮机研究机构（GTRE）向印度国防部提交了一份提案，要求征用两架印度空军的苏-30MKI战斗机，计划将其改造作为飞行试验台。苏-30MKI这或许意味着印度正在切实推进其大推力军用发动机 ...